236단 적용 8세대 V낸드 양산 시작
서버·전장 강화해 메모리 한파 극복

삼성전자가 ‘낸드 기술 역전’을 둘러싼 시장의 우려를 보란 듯이 세계 최고층·최대용량 8세대 V낸드를 출시했다. 글로벌 메모리 업황 악화로 반도체 혹한기를 맞은 삼성전자는 이번에 입증한 낸드플래시 ‘초격차’ 기술력을 바탕으로 기업용 대형 서버와 자동차 전장(전기장치) 시장으로 사업 영역을 확장해 새로운 성장 동력을 확보할 계획이다.삼성전자는 세계 최대용량인 1Tb(테라비트) 8세대 V낸드 양산을 시작했다고 7일 밝혔다. 지난해 하반기 7세대 낸드 양산을 본격화한 지 1년 만의 성과로, 업계 최고 수준 ‘비트 밀도’를 지닌 대용량 제품이다. 비트 밀도는 단위 면적당 저장되는 비트 수로 웨이퍼당 비트 직접도는 7세대 대비 40% 이상 향상됐다. 데이터 입출력 속도는 직전 세대보다 약 1.2배 빠른 2.4Gbps(초당 기가비트)를 구현한다.

업계는 세계 낸드 시장 점유율 1위(33.3%)인 삼상전자가 메모리 불황기에 내놓은 신제품의 성능은 물론, 비트 밀도를 획기적으로 높인 기술에 주목하고 있다. 반도체의 저장 공간인 셀(cell)을 수직으로 쌓아 올려 데이터 저장 용량을 늘리는 ‘적층기술’이 경쟁력으로 꼽히는 낸드 시장에서는 지난 7월 시장 점유율 3위 기업 미국 마이크론이 232단 낸드플래시를 출하하며 첫 ‘200단 시대’를 열었고, 지난 8월 업계 2위 SK하이닉스가 238단 낸드 제품을 공개하며 적층 경쟁에 불을 지폈다.

당시 삼성전자의 7세대 V낸드가 176단으로 생산됐다는 점에서 시장에서는 ‘삼성이 기술력으로 경쟁사에 추월당했다’, ‘낸드 시장 1위도 불안하다’ 등 부정적인 전망이 나왔지만, 삼성전자는 “그저 높게만 쌓는 방식은 우리의 관심사가 아니며 200단 이상 구현은 지금도 가능하다”며 자신감을 보여왔다. 삼성전자는 이날 8세대 신제품 양산을 공개하면서 이번 제품에 적용한 단수는 공개하지 않았지만, 236단인 것으로 확인됐다. SK하이닉스의 238단 제품은 아직 양산 전 단계라 현재 양산 제품으로는 삼성전자의 신제품이 세계 최고층에 해당한다.

허성회 삼성전자 메모리사업부 플래시개발실 부사장은 “고집적·고용량에 대한 시장의 요구로 V낸드의 단수가 높아짐에 따라 3차원 스케일링 기술로 셀의 평면적과 높이를 모두 감소시키고, 셀의 체적을 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하는 기반 기술도 확보했다”고 설명했다.삼성전자는 8세대 V낸드를 앞세워 차세대 기업용 서버 시장의 고용량화를 주도하고, 높은 신뢰성이 필요한 전장 시장까지 사업 영역을 확장할 방침이다. 특히 전장 시장은 2030년 이후에는 서버, 모바일과 더불어 3대 낸드 응용처로 부상할 것으로 전망된다. 전장 시장의 경우 최근 시스템 수준이 향상되면서 차 한 대에 들어가는 메모리 탑재량은 물론 사양 자체도 높아지고 있다.

앞서 삼성전자는 지난달 5일 미국 실리콘밸리서 개최한 ‘삼성 테크 데이’에서 올해 8세대 V낸드 생산에 이어 2024년 9세대 V낸드를 양산하고 2030년까지는 1000단 V낸드를 개발하겠다고 밝힌 바 있다.